新闻动态
凯发K8-Q3全球硅晶圆出货面积增长6%,创5季来新高
国际电子商情13日讯,据市调机构最新陈诉显示,2024年Q3全世界硅片出货量环比增加5.9%至32.14亿平方英寸(MSI),延续了本年Q2以来的上升趋向…… 国际半导体财产协会(SEMI)旗下硅产
2025.10.31
凯发K8-投资近5亿,林众电子研发及智能质造中心正式启用
2024年11月11日,上海林众电子科技有限公司(如下简称林众电子)研发和智能质造中央正式启用。其位在上海市松江区,占地35亩,总投资近5亿元人平易近币,修建面积近6万平方米,建成后其功率模组年产能
2025.10.31
凯发K8-Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载
Rambus Inc.今日公布推出业界首款HBM4内存节制器IP,依附广泛的生态体系撑持,扩大了其于HBM IP范畴的市场带领职位地方。 新闻择要:n3aesmc基在一百多项HBM乐成设计案例,确保芯
2025.10.30
凯发K8-AMD证实全球裁员4%
国际电子商情13日讯 芯片制造商AMD将实行一项裁人规划,旨于优化公司资源配置,以更有用地应答市场变化。 据Wccftech报导,这次裁人估计影响约1000名员工,占公司员工总数的4%。这一步履紧随
2025.10.30
凯发K8-韧性与创新并存,2024 IIC创实技术再获奖分享供应链挑战下的自我成长
于同期进行的“2024年度全世界电子元器件分销商卓着体现奖”颁奖盛典上,业内领先电子元器件分销商深圳创实技能有限公司(简称“创实技能”或者“Cytech Systems”)荣获“2024年度全世界电子
2025.10.30
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